帶卷 (TR) 可替代的包裝
-
是
以太網,SONET/SDH
CMOS,LVDS,LVPECL
CMOS,HSTL,LVDS
1
2:2
是/是
1.25GHz
1.71 V ~ 3.465 V
-40°C ~ 85°C
表面貼裝
40-VFQFN 裸露焊盤,CSP
IC CLK XLATR PLL 1250MHZ 40LFCSP
MIC59150YME TR
DSEI2X61-02A
TLC1549IP
NC7SZ175P6X